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来源:台媒8月5日据供应链透露,谷歌(Google)手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少晶片厚度,提高能源效率,成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电
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