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华体会hth体育最新登录-日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元
日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5 亿美元）。至此，日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元，全力推
2026-07-28 -
华体会hth体育最新登录-峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金
创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.7460%财产份额。华芯鸿芯本轮总认缴规模为1.575 亿元，主要聚焦半导体产业链上下游成长期、成熟期企业，覆
2026-07-28 -
华体会hth体育最新登录-CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，
2026-07-28 -
华体会hth体育最新登录-韩美半导体将推出第二代混合键合机原型
4月9日，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正式对外披露，公司计划于2026年内推出用于下一代高带宽内存（HBM）生产的“第二代混合键合机”原型机，并同步启动与客户的合作验证。此外，公司还明确规划，将于2027年上半年启动混合键合机专用工厂的运营。作为全球H
2026-07-28 -
华体会hth体育最新登录-晶晨半导体再次递表港交所
科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾于2025年9月25日首次递交港股上市申请，因6个月有效期届满，招股书于202
2026-07-27
