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华体会hth体育最新登录-新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心
来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发
2025-06-27 -
华体会hth体育最新登录-Merck加入德国“Semiconductor-X”研究项目
来源：MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员，致力于半导体行业供应链的数字化Merck成为德国 20 多家合作伙伴组成的联盟的一员，由英特尔德国公司和弗劳恩霍夫工业自动化研究所(IFF) 牵头半导体行业供应链数字化解决方案旨在增强弹性和可持续性该项目总规模为 3000 万欧元，
2025-06-27 -
华体会hth体育最新登录-日本突发，更新出口管制！包含5项半导体产品！
来源：第一财经时隔一年，日本的出口管制清单再度更新。7月20日，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。这一修订将于2024年9月8日实施。早在今年4月底，日本经济产业省就上述决定进行公开的意
2025-06-27 -
华体会hth体育最新登录-IonQ公布2025年路线图，包含新的技术里程碑
来源：Yole量子计算行业的领导者IonQ最近在由首席执行官 Peter Chapman、工程与技术高级副总裁 Dean Kassmann 和首席营销官 Margaret Arakawa 主持的独家网络研讨会上公布了扩展和加速的 2025 年技术里程碑。IonQ是唯一一家设计和构建一流量子计算机的量
2025-06-27 -
华体会hth体育最新登录-三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术
联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工
2025-06-27
