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华体会hth体育最新登录-日本258亿元投向DRAM巨头，中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化！
9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元（约合258.69亿元人民币）的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持，另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元，旨在
2026-01-23 -
华体会hth体育最新登录-天普股份控制权转让：AI芯片“准独角兽”中昊芯英接盘
天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会，宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英（杭州）科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案，合计收购金额超过20亿元人民币，实际控制权将逐步交由中昊芯
2026-01-23 -
华体会hth体育最新登录-成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产
近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。
2026-01-22 -
华体会hth体育最新登录-中移芯昇发布国内首颗基于RISC-V架构的卫星与蜂窝双模通信芯片
在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N
2026-01-22 -
华体会hth体育最新登录-通富微电：公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试
9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，
2026-01-22
