-
华体会hth体育最新登录-谷歌加入增强现实可穿戴设备AR联盟
来源：Yole GroupAR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境，使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大，其领域各组织通过 AR 联盟共同努力，加速
2025-07-15 -
华体会hth体育最新登录-三星电机、LG Innotek瞄准AI半导体衬底市场
来源：AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要，可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热，从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示，其位于越南太原省的工厂
2025-07-15 -
华体会hth体育最新登录-Wolfspeed莫霍克谷工厂已实现20%晶圆启动利用率
自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标，到2024年年底，将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启
2025-07-15 -
华体会hth体育最新登录-韩国 AI 芯片开发商 Rebellions 与 Sapeon 合并
来源：Yole Group韩国人工智能芯片开发商Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并，Sapeon 母公司 SK Telecom 近日表示，在人工智能持续蓬勃发展的背景下，此次举措是韩国挑战全球人工智能芯片领导者英伟达的最新尝试。SK Telecom 在一
2025-07-15 -
华体会hth体育最新登录-IDC揭示汽车半导体市场前景并探讨科技进步
来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求，
2025-07-14
