-
华体会hth体育最新登录-阳光慧碳携手意法半导体，探索ST及其供应链全球减碳举措
来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一项广泛的合作协议，共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式，包括在产品和系统层面的碳足迹核算，内部碳定价，在ST的设施内部署产品和解决方案，以及开展一个潜在的试点项
2025-07-06 -
华体会hth体育最新登录-GCT半导体与京瓷签署开发与合作协议，合作开发面向CPE设备的5G参考平台
来源：BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司（“GCT”或“公司”）是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商，而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者，两家公司宣布合作开发用于客户
2025-07-06 -
华体会hth体育最新登录-美国宣布拨款16亿美元用于先进封装
近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是202
2025-07-06 -
华体会hth体育最新登录-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”
来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
2025-07-06 -
华体会hth体育最新登录-美国应用材料发布“黑钻石”材料和布线技术，可实现2nm工艺的3D芯片堆叠
原文媒体：VentureBeat应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算领域的挑战，该芯片布线采用新材料，可以实现2纳米节点制造，这些创新将使布线电阻降低多达25%，新材料将使芯片电容降低多达3%，该公司也在旧金山的Semicon West活动
2025-07-05
