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华体会hth体育最新登录-成渝地区首个先进封装设备制造项目投产
据“内江政经事儿”公众号消息，近日，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据了解，作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业——嘉兴景焱智能装备技术有限公司投资建设。
2025-11-19 -
华体会hth体育最新登录-深矽微：功率器件封装项目即将投产，预计年产值3亿元
近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规
2025-11-18 -
华体会hth体育最新登录-艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术
艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预期显示效果2025年9月16日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日在深圳举办了“真彩视界：舒适亮度 智显本色”圆桌论坛，聚焦高精度环境光传感的新机遇。本次论坛汇聚了产、学、研各界
2025-11-18 -
华体会hth体育最新登录-白皮书《赋能工业视觉AI》正式发布
VDC Research携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及在边缘AI市场48.3%年复合增长率的推动下,解锁工业AI未来的关键途径嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特（congatec）与其长期合作伙伴恩智浦半导体（NASDAQ: NXP
2025-11-18 -
华体会hth体育最新登录-日本开发出一种导电性与金相当的氧化物，可用作微细线路材料
粉体圈Coco编译根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，电阻率仅为4μΩ·cm（微欧姆为百万分之一欧姆）。由于其稳定性高，预计在微细线路中使用时
2025-11-18
