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华体会hth体育最新登录-AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及
2026-07-06 -
华体会hth体育最新登录-韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的12层堆叠HBM产品已完成验证，目前公司正全力提升工艺良率，为后续量产做准备。其同时坦言，相较于两年前，企业当前在技术储备与量产准备层面已有大幅提
2026-07-06 -
华体会hth体育最新登录-长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功
4月17日，长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证。此次验证通过测试结构试制与实测评估，首次证实玻璃基底三维集成无源器件的可制造性与显著性能优势，为5G及6G射频前端与系统级封装（SiP
2026-07-06 -
华体会hth体育最新登录-JSR拟台湾地区建光刻胶工厂，2028年有望投产供货台积电
据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应。据悉JSR已在台湾地区设有研发与销售据点，此次规划投资达数千万美元，新工厂最快2028年可投产运营。同时JSR将与台积电联合研发先进光刻胶产品，并于今年4月
2026-07-05 -
华体会hth体育最新登录-重庆：到2030年 成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P
近日，重庆市人民政府印发《重庆市推动成渝地区双城经济圈发展能级提升行动方案（2026—2030年）》。其中指出，推动人工智能和“数字成渝”双向赋能，探索川渝算力、数据、应用场景、政策生态等关键要素协同联动，支撑成渝地区人工智能技术研发、应用和产业化。到2030年，
2026-07-05
