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华体会hth体育最新登录-半导体设备，要变天了
来源：丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。01 半导体设备市场规模，屡创新高根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中
2025-04-19 -
华体会hth体育最新登录-日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55 NA（High NA）款。按Ra
2025-04-19 -
华体会hth体育最新登录-汽车电子︱迎机遇，促发展，2025广州国际汽车电子技术盛会邀您共创“芯”未来！
随着汽车智能化和电动化趋势的影响，汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长，汽车电子类应用逐渐成为全球被动元件大厂的支柱性收入。2017-2021年我国汽车电子行业市场规模呈稳定上升趋势，且增速均保持在10%以上。其中2017年我国汽车电子市场规模扩张速度最快，达到近19%。2
2025-04-19 -
华体会hth体育最新登录-山东淄博不只有烧烤，BGA芯片封装载板也“出圈”了
来源：淄博二三事，闪电新闻，齐点淄博等最近，一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于芯片的“地基”，这款封装载板的线宽线距达到了国内领先的8微米。淄博芯材集成电路有限责任公司董事长兼总经理祝国旗说：“这个数据越小，代表我们这个线路越精
2025-04-19 -
华体会hth体育最新登录-重磅│9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
原创：CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称“联盟”）正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布，旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、
2025-04-18
