-
华体会hth体育最新登录-三菱电机宣布斥资 100 亿日元新建专门封测工厂，提升功率半导体模块生产效率
11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域，包括电动汽车（EV）、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路，因为它们可以使逆
2025-04-11 -
华体会hth体育最新登录-兆元光电与厦门大学携手，Mini/Micro LED技术将迎新突破
来源：投影时代11月18日，福建兆元光电有限公司（以下简称“兆元光电”）与厦门大学福建省半导体光电科技经济融合服务平台签署战略合作协议，双方将就Mini/Micro LED新型显示关键技术研发进行深入合作，推动Mini/Micro LED技术的研发和应用。图片来源：兆元光电此次合作将充分利用厦门大学
2025-04-11 -
华体会hth体育最新登录-瑞萨电子扩展工业以太网和多轴电机控制产品线
来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能，RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信，包括工业以太网。MPU 面向工业
2025-04-11 -
华体会hth体育最新登录-中科飞测：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货
原创：吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日（11月22日）下午召开的Q3业绩说明会上，中科飞测董事、财务总监周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工
2025-04-11 -
华体会hth体育最新登录-台星科：已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势
来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年
2025-04-10
