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华体会hth体育最新登录-扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out，FO) 封装市
2025-06-06 -
华体会hth体育最新登录-上海大族富创得高层来访无锡高新区，大族富创得无锡基地开业！
来源：无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业，推进集成电路装备研发制造，助力无锡高新区打造全链式生产基地，实现高质量发展。8月20日，上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区，并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研
2025-06-06 -
华体会hth体育最新登录-国产电子束量测检测核心技术EOS，迎来关键突破！
新一代EOS上机率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用三箭齐发 电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统（Electron Optical System，简称EO
2025-06-06 -
华体会hth体育最新登录-牛津仪器成功收购FemtoTools AG，进一步增强科技服务领域布局
来源：牛津仪器牛津仪器集团（Oxford Instruments plc）宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购，此举标志着牛津仪器在材料分析技术领域实力的进一步提升。自2024年6月11日首次公布收购意向以来，双方经过深入洽谈并满足所有交易条件，最终圆满完成了收购流程。FemtoTo
2025-06-06 -
华体会hth体育最新登录-台积电CoWoS-L良率不及95% 英伟达「分进合击」应对
外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell G
2025-06-06
