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华体会hth体育最新登录-台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工
据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出，CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大—&mdas
2026-07-24 -
华体会hth体育最新登录-20亿定增出炉，联芸科技重仓数据中心存储主控芯片
近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。根据公告，联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目及补充流动资金。据悉，上述产
2026-07-24 -
华体会hth体育最新登录-日本“国家队”集结，万亿日元砸向“实体AI”
据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司，旨在深耕下一代AI关键领域——“实体AI（Physical AI）”。1、AI国家队：打造“万亿级参数&rdq
2026-07-24 -
华体会hth体育最新登录-报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电
三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道，消息人士透露，三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛。经过后端加工后，实际良率预计将下降至40%左右。尽管三星在技术上已进入2nm制程阶段，但业内人士表示，目前的良率水平仍然不足以吸引全球大型科
2026-07-23 -
华体会hth体育最新登录-ASML CEO傅恪礼：存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入
ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。在存储芯片方面，2026年已供不应求，并且将持续到2026年以后。先进逻辑芯片方面，客户正在为不
2026-07-23
