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华体会hth体育最新登录-355亿！半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约！
半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认，其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议”。这也印证了之前关于美国私募基金KKR对ASMPT提出不具约束力私有化收购要约的传闻。彭博新闻于10月2日援引知情人士的话报道称，KKR 正在考虑对价值约 50 亿美元（约合人民币355亿
2025-05-08 -
华体会hth体育最新登录-Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
亮点: ·可扩展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展 10 倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。·降低功耗:片上网络瓦格（tile）
2025-05-08 -
华体会hth体育最新登录-深圳：100亿级集成电路产业投资基金 加码半导体产业！
来源：创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上介绍，在加强半导体产业发展的资金保障方面，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元；正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金
2025-05-08 -
华体会hth体育最新登录-半导体！“引入”更多缺陷，清除深能级陷阱！Science Advances！
追光者半导体技术情报【研究背景】随着电子设备向更高性能和更低成本的需求不断增加，解决方案加工半导体的研究引起了广泛关注。这些材料，因其具有可扩展性和成本效益，成为固态电子器件制造的重要候选者。然而，这些由溶液生长的半导体（如硅、金属氧化物、金属硫化物、胶体量子点、钙钛矿、二维纳米材料和有机半导体等）
2025-05-08 -
华体会hth体育最新登录-莱宝高科透露玻璃封装载板研发新进展
近日，莱宝高科发布的投资者关系管理信息显示，为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自 2023 年起，莱宝高科积极投身于玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。公司利用已有的 2.5 代TFT-LCD面板线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作，展现出对创新和突破的坚
2025-05-07
