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华体会hth体育最新登录-台积电最大先进封装厂AP8进机
据台媒报道，近日，台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，于去年8月花费171.4亿新台币购入，从南科四厂到AP8的改造随之启动。第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8厂是台积电目前最大的先进
2025-10-27 -
华体会hth体育最新登录-村田中国将携四大领域创新产品亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15-17日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将以“向新而行，智启未来”为主题，亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展，村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案，展
2025-10-27 -
华体会hth体育最新登录-创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2
2025-10-27 -
华体会hth体育最新登录-总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
据“看东宝”公众号消息，日前，东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动，39个亿元以上项目集中开工，总投资192亿元。其中，东宝本次在主会场开工的亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目，总投资40亿元，由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6
2025-10-27 -
华体会hth体育最新登录-SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元
2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。2024年
2025-10-26
