-
华体会hth体育最新登录-成都高新愿景集成电路有限公司成立
成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立，注册资本高达8000万元人民币，由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台，专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展，具有丰富的资源和政策支持，为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛，涵盖
2026-01-19 -
华体会hth体育最新登录-盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年9月18日宣布，成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台，融合先进的温控技术及即时工艺监测系统，实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活
2026-01-19 -
华体会hth体育最新登录-华为披露多款昇腾芯片时间表
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾
2026-01-19 -
华体会hth体育最新登录-华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示，其下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）将参与设立江苏华天盛宇创新成长
2026-01-19 -
华体会hth体育最新登录-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料
全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳
2026-01-19
