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华体会hth体育最新登录-正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线
来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据
2025-03-19 -
华体会hth体育最新登录-10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶
12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。sourc：清江浦区委宣传部据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月1
2025-03-19 -
华体会hth体育最新登录-光互连计算巨头，与日月光达成战略合作！
来源：Evelyn维科网光通讯近日，光子计算领域的先驱Lightmatter宣布，已与全球领先的半导体封装与测试服务商——日月光科技控股（ASE Technology Holding）旗下的Advanced Semiconductor Engineering建立战略合作伙伴关系。此番携手，旨在加速推
2025-03-19 -
华体会hth体育最新登录-盛合晶微完成7亿美元新增定向融资
来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团
2025-03-19 -
华体会hth体育最新登录-消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力
来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东
2025-03-19
