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华体会hth体育最新登录-西安奕材冲刺IPO，拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目
据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆 1Q30号展位）。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展
据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet K
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-华芯晶电获批山东省工程研究中心，助力半导体材料领域创新发展
近日，山东省发展和改革委员会公布了 2025 年新认定的山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（以下简称 “华芯晶电”）牵头申报的 “化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心” 成功入选。这一荣誉不仅是对华芯晶电在半导体材料研发领域长期耕耘的高度认可，更为公司在推动化合物半导体产业发
2025-09-22
