-
华体会hth体育最新登录-原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线
1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻
2026-04-11 -
华体会hth体育最新登录-算力巨头超聚变启动上市辅导
中国证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。根据披露，超聚变成立于2021年9月，注册资本8.8亿元，法定代表人马剑平，公司控股股东为河南超聚能科技有限公司，目前持股比例为31.38
2026-04-11 -
华体会hth体育最新登录-高端测试仪器设备供应商联讯仪器将于1月14日科创板IPO上会
1月7日晚间，联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿，公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商，专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与
2026-04-10 -
华体会hth体育最新登录-HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应
2026-04-10 -
华体会hth体育最新登录-易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付
近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌
2026-04-10
