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华体会hth体育最新登录-KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。据悉，该中心是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平
2025-10-14 -
华体会hth体育最新登录-德州仪器宣布与英伟达合作，推动 AI 基础设施实现高效配电
TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布，正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性
2025-10-13 -
华体会hth体育最新登录-IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划，IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立
2025-10-13 -
华体会hth体育最新登录-台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出，台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14，即便未采用High-NA EUV图案化设备，其性能提升依然显著。台积电技术团队正
2025-10-13 -
华体会hth体育最新登录-日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术
据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。据悉，日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的频宽需求。TSV的
2025-10-13
