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华体会hth体育最新登录-Chiplet将彻底改变半导体设计和制造
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长，预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的
2025-04-16 -
华体会hth体育最新登录-33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位
11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。武汉大学党委常委、副校长朱德友，湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛，湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成
2025-04-16 -
华体会hth体育最新登录-30亿元！这个先进封装项目在浙江正式投产！
来源：丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部
2025-04-16 -
华体会hth体育最新登录-重磅！ST官宣：40nm MCU让华虹代工！
来源：EETOP2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，同时优化供应链弹
2025-04-16 -
华体会hth体育最新登录-投资30亿！又一先进封装项目，开工！
来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步
2025-04-16
