-
华体会hth体育最新登录-台积电核准 296 亿美元资本预算与对 TSMC Arizona 不超过 75 亿美元增资计划
台积电董事会近日召开会议，核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准 296.1547 亿美元（IT之家备注：当前约 2119.23 亿元人民币）资本预算。这笔资金将用于建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成
2025-06-11 -
华体会hth体育最新登录-芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建，8万片/年瞄准2.5D/3D封装
据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩
2025-06-11 -
华体会hth体育最新登录-3D NAND Flash存储器超快蚀刻技术
3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比（High-Aspect-Ratio, HAR）蚀刻，以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展，这种新型蚀刻技术可以
2025-06-11 -
华体会hth体育最新登录-提交30亩生产基地申请，晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能
据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设
2025-06-11 -
华体会hth体育最新登录-芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
据芯德科技官微消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。据了解，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2
2025-06-11
