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华体会hth体育最新登录-甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。公告显示，本项目总投资额为14.64万元，拟使用募集资金投资额为9亿元。实施地点位于公司浙江宁波的二
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料
据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-贺利氏电子化学品新建项目奠基
据上海化工区官微消息，日前，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。贺利氏电子化学材料事业部全球联席总裁Bernd Stenger表示，新项目的落地展示了贺利氏坚定的“在中国，为中国”战略，贺利氏看好中国集成电路行业的强大潜力和广阔前景，该项目旨在与中国半导体电子行
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂
据日媒报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工，并安装极紫外光刻（EUV）设备。消息称最快2027年底便可投入营运。报道称，此前，日本政府已批准多达1920亿日圆补贴，支持美光在广岛建厂
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
亮点:-晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。-专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。-此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。2024年 5月
2025-07-26
