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华体会hth体育最新登录-8.33亿,Qorvo碳化硅子公司被安森美收购
来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第
2025-04-03 -
华体会hth体育最新登录-美国制造挑战计划:碳化硅半导体封装奖名单出炉
最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每个(企业、组织或个人)将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读:美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是:·Board Break
2025-04-03 -
华体会hth体育最新登录-日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议
来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中,核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而,针对未来高性能半导体的封装需求,核心基板上的电路和微孔(通孔,vi
2025-04-03 -
华体会hth体育最新登录-英伟达AI加速器新蓝图:集成硅光子I/O,3D垂直堆叠 DRAM 内存
来源:TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态,英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上,采用垂直供电,集成硅光子
2025-04-03 -
华体会hth体育最新登录-庆祝显示技术30年创新历程
作者:应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月,应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年!我们在推动关键显示技术变
2025-04-03
