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华体会hth体育最新登录-三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新
2025-11-06 -
华体会hth体育最新登录-佛山半导体科技园项目动工
据佛山高新区南海园官微消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。据悉，东软集团与高新区管委会签订战略合作协议，深化推动灯塔产业园建设。灯塔产业园年度重点项目之一佛山半导体科技园也在活动现场宣布正式动工。该项目用地面积为59.04亩，毗邻广东中科半导体微纳
2025-11-06 -
华体会hth体育最新登录-Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约 不够充分 ，并拒绝进一步评论。据悉，3月5日，安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约，高于去年9月提出的34.50美元报价。安
2025-11-06 -
华体会hth体育最新登录-沪硅产业拟收购二期项目实施主体少数股权，将全资控股“新昇系”
3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称新昇晶睿）
2025-11-06 -
华体会hth体育最新登录-安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称 Allegro ) 董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有
2025-11-05
