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华体会hth体育最新登录-OpenAI携手博通打造自研AI芯片
OpenAI计划明年推出自己的AI芯片，以满足对计算能力的不断增长的需求，并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头，这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部，而不
2026-01-30 -
华体会hth体育最新登录-苹果推出全新iPhone 17系列，升级设计与功能引发期待
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列，这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级，让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型：基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 P
2026-01-29 -
华体会hth体育最新登录-国内芯片制造热潮涌动，中芯国际、华润微电子等纷纷发力
全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战，市场竞争愈发激烈，这一背景下，国内各大芯片企业正积极布局。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展，为国内芯片制造产业的发展注入新动力。中芯国际收购中芯
2026-01-29 -
华体会hth体育最新登录-SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1
·全球率先实现高性能NAND闪存解决方案的量产，并正式向移动端市场供应·相较传统UFS，大幅改善长期使用所导致的读取性能下降现象，应用程序运行时间缩短45%，并针对端侧AI功能和大数据处理进行优化·“将通过定制化供应和战略合作伙伴关系，在面向AI
2026-01-29 -
华体会hth体育最新登录-3D IC先进封装联盟正式成立，台积电与日月光携手推动技术革新
在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的
2026-01-29
