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华体会hth体育最新登录-事关光刻，蔡司完成收购
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起，这家瑞士高科技公司（前身为 RUAG International）在完成反垄断审核后，成为蔡司半导
2025-04-04 -
华体会hth体育最新登录-Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成
来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上，imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后，
2025-04-04 -
华体会hth体育最新登录-Nordic推出Thingy: 91 X原型平台，用于蜂窝物联网和Wi-Fi定位
来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X，适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DE
2025-04-04 -
华体会hth体育最新登录-富士康，3亿美元投向泰国半导体！
来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资 105 亿泰铢（3.06 亿美
2025-04-04 -
华体会hth体育最新登录-一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台
来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念？目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Eli
2025-04-04
