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华体会hth体育最新登录-挑战HBM主流地位！英特尔押注ZAM内存技术
英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。作为高带宽、大容量市场的重要创新，ZAM正在内存行业引发高度关注。这项技术由英特尔与软银（SoftBank）共同开发，目标是提供低功耗、高密度的解决方案，以取代HBM。
2026-07-01 -
华体会hth体育最新登录-英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决
业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上。在此背景下，本次VLS
2026-07-01 -
华体会hth体育最新登录-增资900%！中微四川子公司注册资本跃升至10亿
天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，彰显国内半导体设备龙头中微公司布局西南半导体产业的坚定决心，为其成都研发及生产基地暨西南总部项目注入强劲资金动力。据悉，中微半导体设备（四川）有限公司是中微公司全资持股的核
2026-07-01 -
华体会hth体育最新登录-格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升
5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南亚作为全球半导体产业新增长极的强劲动能。在这场聚焦区域制造未来的盛会上，格创东智系统性地展示了其全栈CIM及其覆盖生产、设备、品质与
2026-06-30 -
华体会hth体育最新登录-早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026
2026-06-30
