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华体会hth体育最新登录-ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术
据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。这并不完全是
2025-11-08 -
华体会hth体育最新登录-Marvell公布首款2nm IP验证芯片，采用台积电N2制程
据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉，Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足AI时代对这两项参
2025-11-08 -
华体会hth体育最新登录-南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。公告显示，芯片测试产业园建设项目总投资14.43亿元，计划整体建设周期为9年，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.3亿元。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募
2025-11-08 -
华体会hth体育最新登录-台积电拟赴美投资千亿美元
据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。报道称，通过本次扩大投资，台积电预
2025-11-08 -
华体会hth体育最新登录-赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关
2025-11-07
